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【IPC】半导体制造研究报告亮点回顾
2021年11月，IPC发布了《北美高阶封装生态系统差距评估——关键系统、生产能力和产能的分析与建议》行业报告。该报告由IPC首席技术专家Matt Kelly和TechSear ...查看更多
未来PCB智能工厂协议
简介 Karl Dietz从未撰写过关于自动化及智能工厂的文章，但自20世纪80年代初期以来，这些主题一直是大型OEM优先考虑的要事。在设计和建造惠普公司位于加州森尼维尔的PCB制造工厂后，我开始参 ...查看更多
2022年第二届《“望友杯”全国电子制造行业PCBA设计大赛》全国总决赛邀请函
由电子制造产业联盟组织举办的 2022 年第二届《“望友杯”全国电子制造行业PCBA 设计大赛》各个分赛区的比赛已经结束。 《2022 第二届“望友杯& ...查看更多
2022年第二届《“望友杯”全国电子制造行业PCBA设计大赛》全国总决赛邀请函
由电子制造产业联盟组织举办的 2022 年第二届《“望友杯”全国电子制造行业PCBA 设计大赛》各个分赛区的比赛已经结束。 《2022 第二届“望友杯& ...查看更多
2022年第二届《“望友杯”全国电子制造行业PCBA设计大赛》全国总决赛邀请函
由电子制造产业联盟组织举办的 2022 年第二届《“望友杯”全国电子制造行业PCBA 设计大赛》各个分赛区的比赛已经结束。 《2022 第二届“望友杯&rdquo ...查看更多
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4月慕尼黑上海电子生产设备展，观众预登记火热进行中！
慕尼黑上海电子生产设备展作为电子制造行业重要的展示交流平台，将在2023年4月13-15日于上海新国际博览中心（N1-N5&W5）举办。不仅仅满足于展示单一设备产品，而是为行业打造从材料、设备 ...查看更多
